导电银浆，深圳导电银浆供应

深圳导电银浆
B-3008型导电银浆可用于常规电阻的薄膜开关、软性电路、屏蔽电路、回路电阻在300Ω（宽0.6mmX长1000mmX膜厚6um）左右的电脑键盘电路和其它低温材料的导电浆料，由片状银粉和热塑性树脂精研合成。经过在薄膜开关、软性电路生产领域多家企业多年的大批量产品实践和化工、电子方面*多年研制改进，其多项技术指标已达国际先进水平。
B-3008型导电银浆在130°烘烤30分钟后，可获得良好的物理特性和电器性能，有良好的抗性折弯性、附着能力和抗痕性、低阻抗值。
B-3008型导电银浆适用范围：
一般性薄膜开关、软性电路、电脑键盘电路、屏蔽电路、发热电路、电路修补及需要低温固化的电子电路上。
B-3008型导电银浆特点：
色泽光亮润滑，有良好的丝印性能和可操作性。
开瓶充分搅拌后可使用。
25℃以下避光密封保存6个月以上。
300目以下涤纶丝网、不锈钢印刷或涂覆较佳网目为250-300目
B-3008型导电银浆技术指标：
平面电阻：<0.03Ω/□/miI
固化条件：130℃/30min；（**是烘箱温度已达130℃时开始计时，烘30分钟）
密度：2.1-2.4（kg/L）
粘度：16000-25000cps
铅笔硬度：3H
附着性：在PET、PC、PVC等薄膜、树脂板等多种材料上粘结牢固。
固体含量：48-46%
绕折性：自然弯曲≧180℃（在保持折痕，荷重2.5kg,重复10次，电阻升高＜20%）
B-3008型导电银浆注意事项：
未用完的银浆应盖紧存放于25℃以下避光的箱柜内。
避免与破口的皮肤和眼睛接触，一经接触，立刻用肥皂和温水冲洗。
本品已配成合适的浓度，*添加稀释剂，确有需要，建议使用本公司**稀释剂。
烘烤后导电性能低或附着力差，很可能的烘干温度和烘干时间不够。**按“技术指标”的要求调整。
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